投資8億元研發的世界最薄012毫米超薄觸控玻璃下線 北京時間04月26日消息，世界最薄玻璃誕生日前在蚌埠成功下線在安徽蚌埠的中國玻璃新材料科技產業園內，完全採用中建材自主創新技術生產的超薄高鋁蓋板玻璃成功下線。“這是繼世界最薄0.15毫米超薄觸控玻璃、世界最高光電轉換率銅銦鎵硒發電玻璃後，中建材蚌埠玻璃工業設計研究院創造的又一碩果，標志著蚌埠玻璃工業設計研究院再次填補國內空白、打破國外壟斷，全面邁向產業鏈、價值鏈高端。”中建材蚌埠玻璃工業設計研究院院長彭壽在下線儀式上說。迫于壟斷高鋁蓋板玻璃依賴進口手機的更新換代十分快速，最早的摩託羅拉“大磚頭”已經成為了歷史，逐漸“瘦身”的纖薄智能手機成為了時尚潮流，那麼智能手機能不斷變薄，就少不了蓋板玻璃的功勞。蓋板玻璃作為電子觸控產品屏幕的最外層保護層，是觸控解決方案中不可或缺的組成部分，由于蓋板玻璃直接與外界接觸，硬度、強度和韌性等屬性決定了蓋板品質的高低。手機要“瘦身”，

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蓋板玻璃就要變薄，但是硬度、強度就會隨之降低。想要追求“薄”與“強”，這就對蓋板玻璃材質和生產工藝提出了更高的要求。如何讓“脆薄”的玻璃變得硬度大、強度高、並提高韌性和抗損傷性能，在普通的鈉鈣玻璃中大幅度提高氧化鋁含量，並通過良好的熔制成型後能取得比較好的效果，因此高鋁蓋板玻璃被廣泛用做電子顯示產品的觸摸屏幕和手寫屏的優選保護材料。但是，玻璃中氧化鋁含量的提高，極大增加了玻璃熔制和成型的難度，由于起步晚、技術壁壘高、投入大等原因，國內高鋁蓋板玻璃市場幾乎被國外公司所壟斷，產業安全及長遠發展受到了嚴重的制約。敢于突破超薄高鋁蓋板玻璃下線為了攻克這一技術難題，2017年3月31日，由蚌埠玻璃工業設計研究院旗下的中建材（蚌埠）光電材料有限公司投資8億元，採用蚌埠院自主研發並擁有核心自主知識產權的超薄基板浮法工藝技術，建成的觸摸屏用超薄高鋁蓋板玻璃生產線在蚌埠正式點火。目前國內市場上玻璃鋁含量基本在1.5%以下，如果含量能達到15%以上，玻璃透光率高，

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具有優異的力學性能。“鋁含量越高，玻璃的硬度和強度就越高，抗磨損性越強，也就能實現對手機等終端顯示屏表面的完美保護。”中建材（蚌埠）光電材料有限公司技術負責人介紹到，熔爐的改造升級，

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實現了“高鋁”也可熔化，但拉伸實現“超薄”就顯得異常困難。“每薄0.1mm，拉伸的難度就會成倍的增加，一點點的考驗著我們的技術和耐心。”依託蚌埠玻璃研究院強大的研發實力和技術團隊，中建材（蚌埠）光電材料有限公司採用浮法工藝，一遍一遍的實驗，從0.7mm到0.4mm，再到0.3mm，不斷的在“薄”上做文章。超薄高鋁蓋板玻璃的正式下線，是蚌埠玻璃產業高歌猛進的又一突破，填補了國內空白。由于此產品國產成本更低，也拉動了國外同類產品的進口價格的下調。高端蓋板玻璃的國產化，也增強了玻璃蓋板產品國際市場話語權，對于完善我國光電顯示產業鏈，促進我國光電顯示產業健康發展有積極作用。勇于創新國內首條完全自主知識產權的高端蓋板玻璃生產線走進超薄高鋁蓋板玻璃生產車間，記者看到高大的廠房寬敞明亮、現代化設備錯落有致，

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一片片大玻璃被不段傳送過來，經過下遊的再加工切割，就變成了手機最外層的蓋板。這條生產線採用蚌埠玻璃工業設計研究院自主研發，

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具有核心自主知識產權的成套技術，打造了國內首條完全具有自主知識產權和世界一流水平的高端蓋板玻璃示範生產線。目前，該生產線可年產0.3-1.1mm全系列電子超薄蓋板玻璃，主要用于智能手機、平板電腦、觸控一體機等觸摸屏領域。產品質量與國內目前運行的浮法玻璃生產線相比有顯著提高，具有較強的市場競爭力和競爭優勢。近年來，中國建材集團在皖投資超200億元，全線打通信息顯示玻璃、新能源玻璃產業鏈。尤其在安徽打造“千億硅基”的重要時期，中國建材集團將繼續啟動一批重大新興產業項目，孵化一批世界領跑創新成果，打造一批國家級創新平台。抱歉，又要接著談Micro-LED了。有關Micro-LED的話題，一篇文章豈能夠。昨日，我們談了Micro-LED的巨頭之爭，今天，

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我們將不吝筆墨，從技術層面談談Micro-LED的發展應用軌蹟。什麼是Micro-LED?Micro LED的英文全名是「Micro Light Emitting Diode」，中文也就稱作是微發光二極管，也可以寫作「μLED」。 與一般LED最大的不同之處，當然是尺寸。 但是多少的尺寸才能稱作Micro LED，

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目前仍未有統一的標準，因此都是制造商各自表述的情況。 以台灣晶電的定義為例，一般的LED晶粒是介于200～300微米（micrometer， μm），Mini LED（被稱為Micro LED前身）約50～60微米，而Micro LED則是在15微米。 Micro-LED制造難點Micro LED主要生產工藝主要包括外延片生產、芯片制造、Thin-film工藝、巨量轉移、檢測與修復。其中，外延片生產、Micro LED芯片制造、Thin-film工藝跟傳統的LED生產比較相似，企業只需對設備稍加改造就可用于Micro LED制造環節。目前的制造難點主要集中在巨量轉移、檢測與修復方面以及驅動IC的設計和工藝上。1巨量轉移巨量轉移指將巨量的Micro LED芯片通過工程技術轉移到TFT基板上。轉移的難點在于芯片尺寸太小而數量又眾多。以一個3840*2160分辨率的TV屏幕為例，

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單個屏幕所需Micro LED芯片829.4萬個，需要轉移的紅綠藍子像素高達2488.2萬個，而每一個LED像素直徑又僅為30μm，目前設備加工速度約為25000個單位/小時，因此加工一個4K屏幕就需要1個多月。此外，千萬級的RGB像素也給轉移過程中的良率控制帶來了很大的挑戰。仍以4K屏幕為例，為了將壞點控制在兩位數以內，轉移的良率需要提高到99.9999%，這就需要Micro LED制程的設備的精密度需降到±0．5μm。但目前現況轉移設備（Pick ＆ Place）的精密度是±34μm （Multi－chipper Transfer），覆晶固晶機（Flip Chip Bonder）的精密度是±1．5μm （每次移轉為單一芯片） ，皆無法達到Micro LED巨量轉移的精密度規格需求。台灣的工研院目前也正在著手研發巨量轉移的相關技術，而主要負責的單位則是電子與光電系統研究所。 電光所所長吳志毅博士就表示：“目前LED與顯示面板的制程已相對成熟，最大的困難就在于如何將如此大量的μLED晶粒進行轉移。 ”吳志毅博士指出，雖然生產微米級μLED晶粒不易，

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但仍是有設備可以做到，只是良率與產量的問題，例如紅光LED微縮至微米級會有硅材質易碎的問題，但還是有法可行，唯有巨量轉移目前仍沒有一個好的解決方案。 就因為巨量轉移的良率與效率具備很高的技術難度，因此目前包含蘋果、三星和索尼都正積極研究突破之道。吳志毅博士表示，要達成巨量轉移的原理其實很簡單，就是產生一個作用力將μLED晶粒精準的吸附起來，然後將之轉移到目標背板上，再精準的釋放。 而可以使用的原理有：真空、靜電、沾黏、UV和電子作用等。關鍵的問題就在于良率可以達到多少，以及產能是否合乎成本。 如果不考慮產能的話，透過目前的轉移設備，如Pick-and-Place的方式，也是可以制作出μLED顯示面板，但其成本將會非常昂貴，除非對于價格很不敏感的客戶和應用，否則很難有商業發展的空間。 目前巨量轉移是各家企業突破的關鍵點。已有幾家業者宣布其在小尺寸面板上取得初步的成功，包含台灣的□創科技（PlayNitride）、晶電、蘋果收購的LuxVue、日本的索尼，以及韓國的三星，

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但這些業者皆沒有透露其轉移的形式與技術，當然產量與產能也沒有公布。 而在今年CES 2018展上，三星展示的146，